[发明专利]集成电路及其天线结构有效
| 申请号： | 200710308041.7 | 申请日： | 2007-12-29 |
| 公开（公告）号： | CN101227023A | 公开（公告）日： | 2008-07-23 |
| 发明（设计）人： | 阿玛德雷兹·罗弗戈兰 | 申请（专利权）人： | 美国博通公司 |
| 主分类号： | H01Q1/22 | 分类号： | H01Q1/22;H01Q9/16;H01Q13/02;H01Q13/08;H01Q21/00 |
| 代理公司： | 深圳市顺天达专利商标代理有限公司 | 代理人： | 蔡晓红;王小青 |
| 地址： | 美国加州尔湾市奥尔顿公*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 本发明涉及一种集成电路(IC)及其天线结构，包括微电机(MEM)区、馈电点和传输线。所述微电机(MEM)区包括三维形状，其中所述三维形状包括天线结构。所述馈电点用于向所述天线结构提供出站射频信号以用于发送，并从所述天线结构接收入站RF信号。所述传输线与所述馈电点电连接。 | ||
| 搜索关键词： | 集成电路 及其 天线 结构 | ||
【主权项】：
1.一种集成电路天线结构，其特征在于，包括：具有三维形状的微电机区，其中所述三维形状具有天线结构；馈电点，用于向所述天线结构提供出站射频信号以用于发送，并从所述天线结构接收入站射频信号；以及传输线，具有第一和第二线，其中所述第一线与所述第二线充分平行，其中所述第一线与所述馈电点电连接。
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