[发明专利]研磨设备的晶片传送装置的校正方法无效
| 申请号： | 200710302528.4 | 申请日： | 2007-12-26 |
| 公开（公告）号： | CN101214629A | 公开（公告）日： | 2008-07-09 |
| 发明（设计）人： | 陈立轩;曹斌;刘长安 | 申请（专利权）人： | 和舰科技（苏州）有限公司 |
| 主分类号： | B24B29/00 | 分类号： | B24B29/00;B24B37/04;H01L21/304 |
| 代理公司： | 苏州创元专利商标事务所有限公司 | 代理人： | 孙仿卫 |
| 地址： | 215025江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 一种研磨设备的晶片传送装置的校正方法，包括下述步骤：a.在传送装置上设置外径大于或等于待加工晶片的外径的校正片，传送装置上具有用于承载晶片的支持部，将该校正片的中心与支持部的中心对齐；b.将该支持部伸入晶片载片盒的下方，并承载待加工的晶片，该晶片放置在校正片的上侧；c.比较该晶片的边缘与校正片的位置关系，从而对研磨设备进行准确调整。本发明利用晶片的外缘与校正片进行比较，不但简便、易于观测，还可提高校正精度、轻易得到支持部中心偏移的距离，从而可以精确、便捷地对该晶片传送装置进行调整。 | ||
| 搜索关键词： | 研磨 设备 晶片 传送 装置 校正 方法 | ||
【主权项】：
1.一种研磨设备的晶片传送装置的校正方法，其特征在于：它包括下述步骤：a、在该传送装置上设置外径大于或等于待加工晶片的外径的校正片，所述的传送装置上具有用于承载晶片的支持部，将该校正片的中心与所述的支持部的中心对齐；b、将所述的支持部伸入晶片载片盒的下方，并承载待加工的晶片，该晶片放置在所述的校正片的上侧；c、比较该晶片的边缘与所述的校正片的位置关系。
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