[发明专利]研磨设备的晶片传送装置的校正方法

权利要求书

1.一种研磨设备的晶片传送装置的校正方法，其特征在于：它包括下述步骤：a、在该传送装置上设置外径大于或等于待加工晶片的外径的校正片，所述的传送装置上具有用于承载晶片的支持部，将该校正片的中心与所述的支持部的中心对齐；b、将所述的支持部伸入晶片载片盒的下方，并承载待加工的晶片，该晶片放置在所述的校正片的上侧；c、比较该晶片的边缘与所述的校正片的位置关系。

2.根据权利要求1所述的研磨设备的晶片传送装置的校正方法，其特征还在于：所述的校正片的外径与待加工晶片的外径相同。

3.根据权利要求1所述的研磨设备的晶片传送装置的校正方法，其特征还在于：所述的校正片的外径大于待加工晶片的外径，且所述的校正片上具有刻度线。

4.根据权利要求3所述的研磨设备的晶片传送装置的校正方法，其特征还在于：所述的刻度线包括多组同心圆。

5.根据权利要求4所述的研磨设备的晶片传送装置的校正方法，其特征还在于：所述的校正片上每相邻两组同心圆之间围成一个圆环，所述的数个圆环的颜色各不相同。

6.根据权利要求3所述的研磨设备的晶片传送装置的校正方法，其特征还在于：所述的校正片包括至少两条交叉相连的支架，所述的支架远离校正片中心的端部上均具有刻度线，所述的刻度线沿所述的校正片的径向设置。

7.根据权利要求3所述的研磨设备的晶片传送装置的校正方法，其特征还在于：所述的校正片为圆盘形，并且所述的校正片上具有自所述的校正片的中心向圆周方向发散的多条对准线以及沿径向设置的刻度线，所述的对准线与所述的刻度线相交。

8.根据权利要求1所述的研磨设备的晶片传送装置的校正方法，其特征还在于：所述的传送装置通过真空吸附的方式固定所述的校正片。