[发明专利]散热装置无效
| 申请号： | 200710202375.6 | 申请日： | 2007-11-05 |
| 公开（公告）号： | CN101431882A | 公开（公告）日： | 2009-05-13 |
| 发明（设计）人： | 刘长春;甘小林;何友光 | 申请（专利权）人： | 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司;鸿海精密工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518109广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种散热装置，用于散发一发热电子元件所产生的热量，所述散热装置包括一散热器，所述散热器包括一底面设一凸起的基座，所述散热装置还包括一转接块，所述转接块包括一第一凹槽及一第二凹槽，所述凸起卡合于所述第一凹槽，所述第二凹槽用于收容所述发热电子元件。本发明散热装置通过转接块底面的第二凹槽完成对发热电子元件的保护，并通过更换具有不同形状、尺寸的第二凹槽的转接块来配合不同的发热电子元件，更换具有不同形状、尺寸的第一凹槽的转接块来配合不同的散热器，所用散热装置结构简单、保护性好、适用性强。 | ||
| 搜索关键词： | 散热 装置 | ||
【主权项】：
【权利要求1】一种散热装置，用于散发一发热电子元件所产生的热量，所述散热装置包括一散热器，所述散热器包括一底面设一凸起的基座，其特征在于：所述散热装置还包括一转接块，所述转接块包括一第一凹槽及一第二凹槽，所述凸起卡合于所述第一凹槽，所述第二凹槽用于收容所述发热电子元件。
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