[发明专利]散热装置无效
| 申请号： | 200710202375.6 | 申请日： | 2007-11-05 |
| 公开（公告）号： | CN101431882A | 公开（公告）日： | 2009-05-13 |
| 发明（设计）人： | 刘长春;甘小林;何友光 | 申请（专利权）人： | 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司;鸿海精密工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518109广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 散热 装置 | ||
【权利要求书】：
【权利要求1】一种散热装置，用于散发一发热电子元件所产生的热量，所述散热装置包括一散热器，所述散热器包括一底面设一凸起的基座，其特征在于：所述散热装置还包括一转接块，所述转接块包括一第一凹槽及一第二凹槽，所述凸起卡合于所述第一凹槽，所述第二凹槽用于收容所述发热电子元件。
【权利要求2】如权利要求1所述的散热装置，其特征在于：所述转接块由高导热材料构成。
【权利要求3】如权利要求1所述的散热装置，其特征在于：所述转接块的第一凹槽及第二凹槽涂覆一层传热介质。
【权利要求4】如权利要求1所述的散热装置，其特征在于：所述第一凹槽设于所述转接块的上表面，所述转接块的上表面涂覆一层传热介质。
【权利要求5】如权利要求3或4所述的散热装置，其特征在于：所述传热介质为导热胶。
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