[发明专利]电路板元器件和焊料分离回收方法及装置无效
| 申请号： | 200710201532.1 | 申请日： | 2007-08-30 |
| 公开（公告）号： | CN101112728A | 公开（公告）日： | 2008-01-30 |
| 发明（设计）人： | 潘晓勇;李中良;郅慧;王炼 | 申请（专利权）人： | 四川长虹电器股份有限公司 |
| 主分类号： | B23K1/018 | 分类号： | B23K1/018;B23K1/20;B23K3/08;B09B5/00 |
| 代理公司： | 成都虹桥专利事务所 | 代理人： | 李顺德 |
| 地址： | 621000四川*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本发明涉及电子废弃物的回收再利用技术，特别涉及一种从电路板上拆卸元器件和分离焊料的方法及装置。本发明公开了一种高效率地从电路板上分离、回收焊料和拆卸元器件的方法及装置。本发明的技术方案，采用熔融焊料作为加热介质，对电路板焊接面上的焊点进行加热；利用特殊喷嘴喷射高温高压气体，使焊料与电路板分离；最后对电路板翻转振动，使元器件与电路板分离。本发明的有益效果是，元器件在拆卸过程中受到的热冲击小，拆卸后的元器件完好率、重用率高，拆卸过程也不会引入新的杂质。具有焊料分离完全、元器件拆除率高，能量消耗低、环境友好等特点。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板 元器件 焊料 分离 回收 方法 装置 | ||
【主权项】：
1.电路板元器件和焊料分离回收方法，包括以下步骤：a.加热：采用熔融焊料作为加热介质，当移动的电路板从熔融焊料上面通过时，其焊接面与熔融焊料接触，电路板上的焊料被融化；b.脱焊：向移动的电路板焊接面喷射高温高压气体，使焊料与电路板分离；c.元器件分离：将电路板翻转后，利用机械冲击/振动，使元器件与电路板分离。
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