[发明专利]电路板元器件和焊料分离回收方法及装置

权利要求书

1.电路板元器件和焊料分离回收方法，包括以下步骤：

a.加热：采用熔融焊料作为加热介质，当移动的电路板从熔融焊料上面通过时，其焊接面与熔融焊料接触，电路板上的焊料被融化；

b.脱焊：向移动的电路板焊接面喷射高温高压气体，使焊料与电路板分离；

c.元器件分离：将电路板翻转后，利用机械冲击/振动，使元器件与电路板分离。

2.根据权利要求1所述的电路板元器件和焊料分离回收方法，其特征在于：在步骤a之前，还包括步骤：

a1.预热：加热电路板到140～180℃温度范围。

3.根据权利要求1所述的电路板元器件和焊料分离回收方法，其特征在于：步骤b中，所述高温高压气体的喷射方向与电路板移动方向夹角为：150～175°。

4.根据权利要求1所述的电路板元器件和焊料分离回收方法，其特征在于：步骤b中，所述高温高压气体为空气或氮气。

5.根据上述任意一项权利要求所述的电路板元器件和焊料分离回收方法，其特征在于：步骤b中，所述高温高压气体通过狭缝喷嘴进行喷射；所述狭缝喷嘴的狭缝宽度为0.1～0.8mm，深度为5～8mm，宽度与电路板宽度对应。

6.根据权利要求5所述的电路板元器件和焊料分离回收方法，其特征在于：所述狭缝喷嘴距离所述电路板垂直距离为6～12mm。

7.电路板元器件和焊料分离回收装置，包括夹持输送机构以及置于保温腔体中的预热装置、加热装置、脱焊装置、翻转机构和振动装置；预热装置对夹持输送机构送来的电路板预热后送入加热装置，加热装置对电路板加热至焊料熔化，经脱焊装置分离焊料后，电路板被分支机构翻转，通过振动装置对电路板进行振动冲击，分离电路板的元器件；其特征在于：

所述加热装置由置于所述夹持输送机构下方的焊料熔化槽构成，所述焊料熔化槽中的熔融焊料与电路板焊接面接触，对电路板焊接面加热至焊料熔化；

所述脱焊装置由置于所述夹持输送机构下方的气体喷嘴构成，所述气体喷嘴喷出的气体，与电路板移动方向成150～175°的夹角；所述喷嘴宽度为0.1～0.8mm，深度为5～8mm，宽度与电路板宽度对应；所述气体喷嘴与所述电路板垂直距离为6～12mm。

8.根据权利要求7所述的电路板元器件和焊料分离回收装置，其特征在于：所述气体喷嘴喷出的气体，与电路板移动方向成170°的夹角；所述喷嘴宽度为0.2mm，深度为6mm；所述气体喷嘴与所述电路板垂直距离为6mm。

9.根据权利要求7所述的电路板元器件和焊料分离回收装置，其特征在于：所述气体喷嘴为狭窄的长条形；所述喷嘴与电路板平行并与电路板移动方向垂直。

10.根据权利要求7所述的电路板元器件和焊料分离回收装置，其特征在于：所述气体喷嘴喷出的气体温度为：210～300℃，压强为：0.3～0.6Mpa。