[发明专利]一种中温封接焊料无效
| 申请号: | 200710192543.8 | 申请日: | 2007-12-07 |
| 公开(公告)号: | CN101176956A | 公开(公告)日: | 2008-05-14 |
| 发明(设计)人: | 王志法;崔大田;姜国圣 | 申请(专利权)人: | 中南大学 |
| 主分类号: | B23K35/30 | 分类号: | B23K35/30 |
| 代理公司: | 长沙市融智专利事务所 | 代理人: | 颜勇 |
| 地址: | 410083*** | 国省代码: | 湖南;43 |
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| 摘要: | 本发明公开了一种中温封接焊料,其组份按重量百分比计:12.2~13.1的锗、14.5~21.1的银、余量为金和不可避免的杂质。本发明的中温封接焊料合金采用常规生产方法进行制备,按重量百分比配比秤重金属原料,放入中频真空熔炼炉中熔炼,熔化后浇铸即可得Au-Ag-Ge合金焊料。本发明是一种熔化温度范围为450~550℃,同时具备优良可焊性能、抗氧化性能的中温封接焊料。 | ||
| 搜索关键词: | 一种 中温封接 焊料 | ||
【主权项】:
一种中温封接焊料,其特征是:其组份按重量百分比计:12.2~13.1的锗、14.5~21.1的银、余量为金和不可避免的杂质。
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