[发明专利]一种Cu－TiNi复合材料的制备方法无效
| 申请号： | 200710192401.1 | 申请日： | 2007-11-23 |
| 公开（公告）号： | CN101177049A | 公开（公告）日： | 2008-05-14 |
| 发明（设计）人： | 李劲风;郑子樵 | 申请（专利权）人： | 中南大学 |
| 主分类号： | B32B15/01 | 分类号： | B32B15/01;H05K7/20;B21B1/38;B21B47/00;B23K20/04;C22F1/00 |
| 代理公司： | 长沙市融智专利事务所 | 代理人： | 颜勇 |
| 地址： | 410082湖*** | 国省代码： | 湖南;43 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种Cu－TiNi复合材料的制备方法，包括下述步骤：(1)原材料准备、(2)复合结构制作、(3)热轧复合、(4)固溶处理、(5)压应力时效处理；本发明——一种Cu－TiNi复合材料的制备方法，加工工艺简单、所制Cu－TiNi复合材料界面结合强度高、热膨胀系数低、导热率高、密度低，适于作为现有电子封装材料的更新换代产品，可实现工业化生产，满足现代电子工业对封装材料的要求。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 cu tini 复合材料 制备 方法 | ||
【主权项】：
1.一种Cu-TiNi复合材料的制备方法，包括下述步骤：(1)原材料准备取铜板两块，厚、薄各一块；按TiNi合金占铜30～40％(体积百分数)的量取含Ni55wt％～60wt％的TiNi合金条，要求TiNi合金条的厚度小于厚铜板厚度。(2)复合结构制作根据TiNi合金条横截面尺寸，在厚铜板基体上均匀切割多道小槽；铜板及TiNi合金条酸洗除氧化膜后，将TiNi合金条嵌入小槽中，然后，将薄铜板覆盖其上固定。(3)热轧复合将步骤(2)所得复合体在氢气保护下加热至750～850℃，保温40～50min，热轧，一次压下量65～80％，得到Cu/TiNi复合材料板材。(4)固溶处理将步骤(3)所得Cu/TiNi复合材料板材在真空条件下于750～840℃固溶处理2～4小时，之后冰水淬火。(5)压应力时效处理将步骤(4)所得Cu/TiNi复合材料板材沿板材纵向施加1 60～360MPa的压应力，于400～500℃强制时效10～20h，卸载后出炉、冷水淬火。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于中南大学，未经中南大学许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200710192401.1/，转载请声明来源钻瓜专利网。
