[发明专利]研磨分散装置有效

专利信息
申请号: 200710177880.X 申请日: 2007-11-21
公开(公告)号: CN101234360A 公开(公告)日: 2008-08-06
发明(设计)人: 杨久霞;赵吉生;李琳 申请(专利权)人: 京东方科技集团股份有限公司
主分类号: B02C19/06 分类号: B02C19/06;B02C19/20;B01F3/18;B01F5/00;B01F7/16
代理公司: 北京同立钧成知识产权代理有限公司 代理人: 刘芳
地址: 100016*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 发明涉及一种研磨分散装置,包括外料筒,所述外料筒内设置有在高速旋转中高速喷出物料的喷射头和刮除所述外料筒内壁附着物料的搅拌刀头。本发明通过喷射头在高速旋转中从喷射孔中高速喷出物料,有利于物料的充分分散和均匀混合,提高研磨分散效率;高速旋转的搅拌刀头及时刮削外料筒内壁的附着物料,减少外料筒内壁物料的附着量,实现对高粘度物料,特别是颜料光阻用有机颜料进行高效、均匀的研磨,研磨分散后的有机颜料粒子分布在10~100nm的较窄范围内,且粒度分布稳定性高,完全满足调制液晶显示器彩色滤光片颜料光阻的需要,并且采用该有机颜料制得的颜料光阻具有流动性好、着色力强的优点。
搜索关键词: 研磨 分散 装置
【主权项】:
1.一种研磨分散装置,包括外料筒,其特征在于,所述外料筒内设置有在高速旋转中高速喷出物料的喷射头和刮除所述外料筒内壁附着物料的搅拌刀头。
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