[发明专利]研磨分散装置有效
申请号: | 200710177880.X | 申请日: | 2007-11-21 |
公开(公告)号: | CN101234360A | 公开(公告)日: | 2008-08-06 |
发明(设计)人: | 杨久霞;赵吉生;李琳 | 申请(专利权)人: | 京东方科技集团股份有限公司 |
主分类号: | B02C19/06 | 分类号: | B02C19/06;B02C19/20;B01F3/18;B01F5/00;B01F7/16 |
代理公司: | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 | 代理人: | 刘芳 |
地址: | 100016*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 研磨 分散 装置 | ||
1.一种研磨分散装置,包括外料筒,其特征在于,所述外料筒内设置有在高速旋转中高速喷出物料的喷射头和刮除所述外料筒内壁附着物料的搅拌刀头。
2.根据权利要求1所述的研磨分散装置,其特征在于,所述喷射头通过输运物料的物料管与对物料进行加压处理的增压器连接。
3.根据权利要求2所述的研磨分散装置,其特征在于,所述外料筒导通连接有研磨分散物料的研磨筒,所述研磨筒通过所述物料管向所述外料筒输运物料。
4.根据权利要求1~3所述的任一研磨分散装置,其特征在于,所述喷射头同轴固接有在动力源驱动下高速旋转的转轴,所述搅拌刀头通过连接杆同轴套接在所述转轴上并位于所述喷射头的正下方。
5.根据权利要求1~3所述的任一研磨分散装置,其特征在于,所述喷射头和搅拌刀头同轴固接有在动力源驱动下高速旋转的转轴,所述搅拌刀头位于所述喷射头的正上方,所述搅拌刀头的搅拌刀片深入所述喷射头的下方。
6.根据权利要求1~3所述的任一研磨分散装置,其特征在于,所述喷射头外径小于所述搅拌刀头内径。
7.根据权利要求1~3所述的任一研磨分散装置,其特征在于,所述搅拌刀头外径为所述外料筒内径的50%-90%。
8.根据权利要求1~3所述的任一研磨分散装置,其特征在于,所述喷射头为变径结构喷射头、球形喷射头或柱形喷射头。
9.根据权利要求1~3所述的任一研磨分散装置,其特征在于,所述喷射头的表面布设有多个喷射孔。
10.根据权利要求1~3所述的任一研磨分散装置,其特征在于,所述搅拌刀头表面布设有至少一个通孔。
11.根据权利要求2或3所述的研磨分散装置,其特征在于,所述增压器为气体增压器。
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