[发明专利]一次电子束曝光形成高宽窄比T形栅的制作方法无效

专利信息
申请号: 200710176601.8 申请日: 2007-10-31
公开(公告)号: CN101424878A 公开(公告)日: 2009-05-06
发明(设计)人: 陈志刚;张杨;杨富华 申请(专利权)人: 中国科学院半导体研究所
主分类号: G03F7/20 分类号: G03F7/20;H01J37/317;H01J37/04
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 代理人: 汤保平
地址: 100083北*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 一种一次电子束曝光形成高宽窄比T形栅的制作方法,其特征在于,包括如下步骤:步骤1:制作进行电子束曝光所需的T形栅的版图;步骤2:对制作T形栅的基片进行清洗,烘干;步骤3:在基片上涂三层电子束曝光胶、烘干;步骤4:电子束曝光,将所需的T形栅的版图转移到基片上;步骤5:显影和定影,在三层电子束曝光胶上形成制作T形栅的沟槽;步骤6:电子束蒸发栅极金属;步骤7:金属剥离,在沟槽内形成T形栅的结构。
搜索关键词: 一次 电子束 曝光 形成 宽窄 制作方法
【主权项】:
1、一种一次电子束曝光形成高宽窄比T形栅的制作方法,其特征在于,包括如下步骤:步骤1:制作进行电子束曝光所需的T形栅的版图;步骤2:对制作T形栅的基片进行清洗,烘干;步骤3:在基片上涂三层电子束曝光胶、烘干;步骤4:电子束曝光,将所需的T形栅的版图转移到基片上;步骤5:显影和定影,在三层电子束曝光胶上形成制作T形栅的沟槽;步骤6:电子束蒸发栅极金属;步骤7:金属剥离,在沟槽内形成T形栅的结构。
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