[发明专利]贴片式高分子基ESD防护器件及其制造方法有效
| 申请号： | 200710172262.6 | 申请日： | 2007-12-13 |
| 公开（公告）号： | CN101221847A | 公开（公告）日： | 2008-07-16 |
| 发明（设计）人： | 刘伟;李江;刘玉堂;钱朝勇;张树旺;王军 | 申请（专利权）人： | 上海长园维安电子线路保护股份有限公司 |
| 主分类号： | H01C7/12 | 分类号： | H01C7/12;H01G9/18;H01L23/60;H05F3/02 |
| 代理公司： | 上海东亚专利商标代理有限公司 | 代理人： | 董梅 |
| 地址： | 200092上*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种贴片式高分子基ESD防护器件及其制造方法，所述ESD防护器件包括基板、内电极、芯材，端部设有端电极、外侧由包封材料包封，所述的内电极上开设有电极槽，内电极上根据设计图形涂覆有芯材浆料，且该芯材浆料填充于电极槽内。制造方法包括：在基板上的内电极上预先设计图形；在内电极上刻划电极槽；在预先设计的图形上印刷芯材浆料，固化芯材；印刷包封层浆料，固化包封层；划片，制成成品。优点是：采用铝粉作为导电粒子，粒径更小，半导体粒子和绝缘粒子均采用更小的粒径，可在较低高分子粘结剂条件下获得更高电阻，器件漏电流更小。更小的电极槽宽，可获得更低的转折电压，采用特殊的锯齿形电极槽可实现器件的多路保护。 | ||
| 搜索关键词： | 贴片式 高分子 esd 防护 器件 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种贴片式高分子基ESD防护器件，包括基板、内电极、芯材，端部设有端电极、外侧由包封材料包封，其特征在于：所述的内电极上开设有电极槽，内电极上根据设计图形涂覆有芯材浆料，且该芯材浆料填充于电极槽内。
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