[发明专利]轧制铜箔及其制造方法有效
| 申请号： | 200710167476.4 | 申请日： | 2007-10-25 |
| 公开（公告）号： | CN101168829A | 公开（公告）日： | 2008-04-30 |
| 发明（设计）人： | 室贺岳海;伊藤保之;青柳幸司;山本佳纪;横沟健治;野村克己 | 申请（专利权）人： | 日立电线株式会社 |
| 主分类号： | C22F1/08 | 分类号： | C22F1/08;H05K1/09;B21B1/40;C22C9/02 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司 | 代理人： | 熊志诚 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明的目的在于提供一种适用于柔性印刷线路板(FPC)等的柔性配线部件，与过去相比具有优良的弯曲特性的轧制铜箔及其稳定的制造方法。本发明的轧制铜箔是在最终冷轧工序后进行了再结晶退火的轧制铜箔，其特征是，根据以轧制面为基准的X射线衍射极象图测定得到的结果，在设上述X射线衍射极象图测定的按α＝35°和α＝74°的β扫描的上述{111}Cu面的衍射峰值的标准化平均强度分别为[a]和[b]时，具有[a]/[b]≥3的晶粒取向状态；本发明的轧制铜箔的制造方法的特征是，将再结晶退火前的最终冷轧工序的总压下量定为94％以上，并且将每一道的压下量控制在15－50％。 | ||
| 搜索关键词： | 轧制 铜箔 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种轧制铜箔，在最终冷轧工序后进行了再结晶退火的轧制铜箔中，其特征在于：根据以轧制面为基准的X射线衍射极象图测定得到的结果，在设上述X射线衍射极象图测定的按α＝35°和α＝74°的β扫描的上述{111}Cu面的衍射峰值的标准化平均强度分别为[a]和[b]时，具有[a]/[b]≥3的晶粒取向状态。
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