[发明专利]软磁性合金粉末、压粉体以及电感元件有效

专利信息
申请号: 200710167050.9 申请日: 2007-10-31
公开(公告)号: CN101202139A 公开(公告)日: 2008-06-18
发明(设计)人: 富田宏;茂吕英治;高藤今朝春;远田孝友 申请(专利权)人: TDK株式会社
主分类号: H01F1/20 分类号: H01F1/20;C22C38/08;H01F27/255
代理公司: 北京纪凯知识产权代理有限公司 代理人: 龙淳
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明提供了一种软磁性合金粉末,其既能够充分地减小压粉磁芯的磁芯损耗,又能够使元件在实际的在工作温度下的磁性十分优良,其含有Fe-Ni系粒子。本发明提供的软磁性合金粉末含有Fe-Ni系结晶粒子,该结晶粒子中,相对于Fe以及Ni的合计质量,含有45~55质量%的Fe,45~55质量%的Ni;相对于Fe、Ni、Co以及Si的合计质量,含有1~12质量%的Co,1.2~6.5质量%的Si。
搜索关键词: 磁性 合金 粉末 压粉体 以及 电感 元件
【主权项】:
1.一种软磁性合金粉末,其特征在于:含有Fe-Ni系粒子,所述Fe-Ni系粒子中,相对于Fe以及Ni的合计质量,含有45~55质量%的所述Fe和45~55质量%的所述Ni,相对于所述Fe、所述Ni、Co以及Si的合计质量,含有1~12质量%的所述Co和1.2~6.5质量%的所述Si。
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