[发明专利]电光装置的制造方法有效
| 申请号： | 200710165046.9 | 申请日： | 2007-11-06 |
| 公开（公告）号： | CN101178490A | 公开（公告）日： | 2008-05-14 |
| 发明（设计）人： | 渡边和成 | 申请（专利权）人： | 精工爱普生株式会社 |
| 主分类号： | G02F1/13 | 分类号： | G02F1/13;H01L21/304 |
| 代理公司： | 北京市中咨律师事务所 | 代理人： | 陈海红;段承恩 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种具有下述方法的电光装置的制造方法，该方法在粘合第1基板和第2基板之后，当将分断所粘合的结构体后的电光面板收置于安装壳体内时，可以位置精度良好地将其收置于安装壳体内，能使制造上的成品率得到提高。其特征为，包括：分划线形成工序，在粘合有第1基板(150)的第2基板(250)的X方向的分断位置(301、302)形成分划线；裂缝形成工序，施加外力，沿着分划线形成将第2基板(250)按该第2基板(250)的厚度方向贯通的裂缝(250k)；和切割线形成工序，从第2基板(250)的表面(250f)侧，沿着分划线及裂缝(250k)，形成设定深度的切割线(250d)。 | ||
| 搜索关键词： | 电光 装置 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种电光装置的制造方法，其在粘合第1基板和第2基板之后，通过将粘合后的基板分断成多个来制造多个电光面板，其特征为，包括：分划线形成工序，在所粘合的上述第1基板和上述第2基板至少一方基板的分断位置的至少一部分，形成分划线；裂缝形成工序，对形成有上述分划线的上述基板施加外力，沿着上述分划线形成将上述基板按该基板的厚度方向贯通的裂缝；切割线形成工序，在形成有上述分划线及上述裂缝的上述基板，从该基板的形成有上述分划线的面一侧，沿着上述分划线及上述裂缝形成设定深度的切割线。
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