[发明专利]生产印刷电路板用叠层体和使用其生产印刷电路板的方法无效
| 申请号： | 200710164087.6 | 申请日： | 2007-10-18 |
| 公开（公告）号： | CN101166393A | 公开（公告）日： | 2008-04-23 |
| 发明（设计）人： | 鹤见光之 | 申请（专利权）人： | 富士胶片株式会社 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K3/38 |
| 代理公司： | 北京北新智诚知识产权代理有限公司 | 代理人： | 郭佩兰 |
| 地址： | 日本东京都港*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供了一种生产印刷电路板用叠层体，其包括在印刷电路板用绝缘膜和形成线路用金属膜之间提供的粘合层。该粘合层包括活性物种产生组合物和聚合物前体组合物，其中活性物种产生组合物能够通过施加能量产生具有反应性的活性物种，而聚合物前体组合物包括能够通过与活性物种产生组合物反应形成聚合物的化合物。本发明还提供了一种生产印刷电路板的方法。 | ||
| 搜索关键词： | 生产 印刷 电路板 用叠层体 使用 方法 | ||
【主权项】：
1.一种生产印刷电路板用叠层体，该叠层体包含：在印刷电路板用绝缘膜和形成线路用金属膜之间提供粘合层，该粘合层包含活性物种产生组合物和聚合物前体组合物，其中该活性物种产生组合物能够通过施加能量产生具有反应性的活性物种，而该聚合物前体组合物包括能够通过与活性物种产生组合物反应形成聚合物的化合物。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于富士胶片株式会社，未经富士胶片株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200710164087.6/，转载请声明来源钻瓜专利网。
