[发明专利]一种印刷电路板器件高度的输出方法及装置有效
| 申请号： | 200710151610.1 | 申请日： | 2007-09-21 |
| 公开（公告）号： | CN101131712A | 公开（公告）日： | 2008-02-27 |
| 发明（设计）人： | 李忠华;尹邦实;吴聪达 | 申请（专利权）人： | 深圳华为通信技术有限公司 |
| 主分类号： | G06F17/50 | 分类号： | G06F17/50 |
| 代理公司： | 北京德琦知识产权代理有限公司 | 代理人： | 宋志强;麻海明 |
| 地址： | 518129广东省深*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明实施例公开了一种印刷电路板器件高度的输出方法，该方法在原理图的网表配置文件中设置高度信息属性，对应所述高度信息属性设置原理图符号库内各个原理图符号的器件高度信息。本发明实施例还公开了一种印刷电路板器件高度的输出装置。本发明实施例的方案保证了得到的中间数据格式文件中包含的器件高度信息的准确性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 印刷 电路板 器件 高度 输出 方法 装置 | ||
【主权项】：
1.一种印刷电路板器件高度的输出方法，其特征在于，在原理图的网表配置文件中设置高度信息属性，对应所述高度信息属性设置原理图符号库内各个原理图符号的器件高度信息，该方法还包括：从原理图符号库中选取所需的原理图符号生成原理图，根据原理图，对应网表配置文件输出印刷电路板网表，所述印刷电路板网表包含设置的所述原理图符号的器件高度信息；将所述印刷电路板网表输入印刷电路板设计文件中，进行印刷电路板封装布局后输出中间数据格式文件，所述中间数据格式文件包含的器件高度信息为设置的所述原理图符号的器件高度信息。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳华为通信技术有限公司，未经深圳华为通信技术有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200710151610.1/，转载请声明来源钻瓜专利网。
