[发明专利]传声器封装结构无效
| 申请号： | 200710149778.9 | 申请日： | 2007-09-05 |
| 公开（公告）号： | CN101141838A | 公开（公告）日： | 2008-03-12 |
| 发明（设计）人： | 榊原慎吾;齐藤博 | 申请（专利权）人： | 雅马哈株式会社 |
| 主分类号： | H04R31/00 | 分类号： | H04R31/00;H04R19/01;H04R19/04 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人： | 葛青 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 一种传声器封装结构包括壳体和传声器芯片，其中壳体具有腔体和允许腔体与外界连通的音孔，传声器芯片安装于安装表面以便检测腔体中的声音。音孔被开口、并与安装表面连通且被突出壁环绕，其中突出壁在安装表面上接近传声器芯片的指定位置向上地凸出。 | ||
| 搜索关键词： | 传声器 封装 结构 | ||
【主权项】：
1.一种传声器封装结构，包括：壳体，具有腔体和用于允许腔体与外界连通的音孔；传声器芯片，安装于安装表面上以便检测腔体中的声音；以及突出壁，在音孔和传声器芯片之间的指定位置、从安装表面向上突出。
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