[发明专利]一种真空扩散连接TiAl金属间化合物的方法

摘要

一种真空扩散连接TiAl金属间化合物的方法，它属于TiAl金属间化合物焊接领域。它解决了现有TiAl金属间化合物扩散连接技术中扩散连接温度高、扩散连接压力大的技术不足。本发明用置氢钛或钛合金箔片作为扩散连接中间层，利用钛在扩散连接温度下能形成Ti₃Al+TiAl双相(α2+γ)组织，有利于形成高强度的TiAl金属间化合物扩散连接接头。而且由于氢导致钛或钛合金热变形流动应力的下降，热塑性的增加，从而使置氢钛或钛合金在高温下易于变形；同时氢在钛或钛合金中的自扩散和溶质扩散能力较高，特别是在β相内更高，因而氢可以加速合金元素的扩散，降低原子结合能，减小扩散激活能，提高扩散协调变形能力，可以在相对较低的温度下实现TiAl金属间化合物接头可靠的扩散连接。

主权项

1.一种真空扩散连接TiAl金属间化合物的方法，是通过下述步骤实现的：一、扩散连接前对母材表面进行清理；二、把扩散中间层均匀的置于待焊母材的连接面上；三、将夹装好的焊件置于真空扩散焊机内进行加热，在真空度为1.33×10-3～4.0×10-3Pa真空条件下进行扩散连接；四、焊接结束后焊件在原真空条件下降温至100℃时撤压，降温到室温时，取出焊件；其特征在于扩散连接中间层为置氢钛或钛合金箔片，扩散连接中间层的厚度30～100μm。