[发明专利]用于填充橡胶的封端巯基硅烷偶联剂无效

专利信息
申请号: 200710142487.7 申请日: 1998-08-21
公开(公告)号: CN101139355A 公开(公告)日: 2008-03-12
发明(设计)人: R·W·克鲁瑟;R·J·皮克维尔;K·J·维勒;E·R·波尔 申请(专利权)人: 通用电气公司
主分类号: C07F7/18 分类号: C07F7/18;C08J5/08;C08K5/54
代理公司: 中国专利代理(香港)有限公司 代理人: 张轶东;梁谋
地址: 美国康*** 国省代码: 美国;US
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摘要: 发明描述了新的封端巯基硅烷,其中硫醇官能团的氢原子已被取代。本发明包括封端巯基硅化合物的制备方法及其在填充橡胶中的应用。所述封端巯基硅烷的独特之处在于,在填料与有机聚合物进行混合时,它们对与聚合物的偶联反应保持惰性。所述封端巯基硅烷化合物的偶联反应可通过加入合适的解封剂而触发。
搜索关键词: 用于 填充 橡胶 巯基 硅烷偶联剂
【主权项】:
1.一种结构式X3SiGSC(=O)GC(=O)SGSiX3的硅烷,其中每个R独立地选自氢原子、直链、环状或支链烷基、烯基、芳基和芳烷基,其中每个R包含1-18个碳原子;每个G独立地为由烷基、烯基、芳基或芳烷基衍生得到的二价基团,其中G可包含1-18个碳原子,但G不应使得硅烷含有α,β-不饱和羰基,其中包括邻近硫代羰基的碳碳双键;X独立地为选自-Cl、-Br、RO-、RC(=O)O-、R2C=NO-、R2NO-或R2N-、-R、-(OSiR2)t(OSiR3)的一个基团,其中每个R和G如所述,且至少一个X不是-R;t为0-5。
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