[发明专利]具有高Q电感器的集成无源器件无效
| 申请号： | 200710140061.8 | 申请日： | 2007-08-14 |
| 公开（公告）号： | CN101202151A | 公开（公告）日： | 2008-06-18 |
| 发明（设计）人： | 伊恩·迪格尼;陈银朝;范宇;查利·春雷·高;孙昆泉;孙立国 | 申请（专利权）人： | 赛骑有限公司 |
| 主分类号： | H01F17/00 | 分类号： | H01F17/00;H01L21/00;H01L27/01 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人： | 付建军 |
| 地址： | 美国得*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 本发明描述了一种倒装结合双衬底电感器，其中该电感器的一部分构成在基体IPD衬底上，该电感器的配对部分构成在覆盖(第二)衬底上。然后将覆盖衬底与基体衬底倒装结合，由此电感器的两部分相互配对。利用这一方案，可以在不使用多层衬底的情况下构造出两层电感器。利用两个两层衬底就产生四层倒装结合双衬底电感器。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 电感器 集成 无源 器件 | ||
【主权项】：
1.一种用于制造倒装结合双衬底电感器的方法，包括以下步骤：a.在基体衬底的基体衬底表面上形成第一电感器体部分，该第一电感器体部分具有第一几何结构，b.在第一电感器体部分上形成第一电介质层，c.在覆盖衬底的覆盖衬底表面上形成第二电感器体部分，其中所述覆盖衬底上的第二电感器体部分具有作为第一几何结构的至少部分镜像的几何结构，d.在第二电感器体部分上形成电介质层，e.利用导电连接物将所述基体衬底表面与所述覆盖衬底表面粘连，所述导电连接物使第一电感器体部分与第二电感器体部分电学互连。
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