[发明专利]IC插座及其制造方法无效
| 申请号： | 200710136947.5 | 申请日： | 2007-07-23 |
| 公开（公告）号： | CN101119003A | 公开（公告）日： | 2008-02-06 |
| 发明（设计）人： | 二阶堂伸一;宫泽春夫;山上胜哉 | 申请（专利权）人： | 株式会社藤仓 |
| 主分类号： | H01R33/76 | 分类号： | H01R33/76;H01R43/18 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 穆德骏;黄启行 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明公开一种IC插座及其制造方法。本发明的一个方面在于一种IC插座，包括：板状插座基本体，其包括通孔形成部分，该通孔形成部分具有形成的多个接触容纳孔的，以在前后方向上穿过板状插座基本体，且具有在各个接触容纳孔周围形成的通孔，以在前后方向上穿过板状插座基本体；以及在通孔的内壁上、在通孔形成部分的前后面上和接触片的表面上连续形成的电镀层。 | ||
| 搜索关键词： | ic 插座 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种IC插座，包括：板状插座基本体，其包括通孔形成部分，所述通孔形成部分具有形成的多个接触容纳孔，以在前后方向上穿过板状插座基本体，且具有在各个接触容纳孔周围形成的通孔，以在前后方向上穿过板状插座基本体，其中，在面向通孔的状态形成板状接触片，以将基本部分整体形成在通孔形成部分正面一侧的侧壁部分上；和在通孔的内壁上、在通孔形成部分的正面和背面上以及接触片的表面上连续形成的电镀层。
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