[发明专利]用于芯片贴装头的印刷电路板传输设备以及采用此种设备的印刷电路板传输方法有效
| 申请号： | 200710136764.3 | 申请日： | 2007-07-27 |
| 公开（公告）号： | CN101212895A | 公开（公告）日： | 2008-07-02 |
| 发明（设计）人： | 李济必;金成具 | 申请（专利权）人： | 三星TECHWIN株式会社 |
| 主分类号： | H05K13/02 | 分类号： | H05K13/02 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人： | 张祖昌 |
| 地址： | 韩国庆*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 所提供的是一种用于芯片贴装头的印刷电路板传输设备，以及使用该印刷电路板传输设备的印刷电路板传输方法。该印刷电路板传输设备包括：底座；形成于底座上而彼此平行的第一与第二工作通道，其用于传输并支承印刷电路板；以及形成于第一与第二工作通道之间而用于传输印刷电路板的传输组件。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 芯片 贴装头 印刷 电路板 传输 设备 以及 采用 方法 | ||
【主权项】：
1.一种用于芯片贴装头的印刷电路板传输设备，包括：底座；形成于底座上的第一工作通道，其用于传输并支承宽度小于预定值的印刷电路板；基本平行于第一工作通道的第二工作通道，该第二工作通道形成于底座上，用于传输并支承宽度小于所述预定值的印刷电路板；以及用于传输并支承宽度大于所述预定值的印刷电路板的传输组件，该传输组件形成于第一与第二工作通道之间并与其基本平行。
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