[发明专利]无铅软钎焊料及制造方法无效
| 申请号： | 200710134709.0 | 申请日： | 2007-10-15 |
| 公开（公告）号： | CN101148007A | 公开（公告）日： | 2008-03-26 |
| 发明（设计）人： | 苏传港;苏燕旋;苏传猛;苏明斌;严孝钏;何繁丽 | 申请（专利权）人： | 昆山成利焊锡制造有限公司 |
| 主分类号： | B23K35/26 | 分类号： | B23K35/26;C22C1/02 |
| 代理公司： | 昆山四方专利事务所 | 代理人： | 盛建德 |
| 地址： | 215331江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种无铅软钎焊料，按重量百分比计，它主要由下述组份组成：Cu：0.1％～2.5％、Sb：0.1％～5％和余量为Sn。综上所述，本例既能满足电子产品的无铅化焊接要求，又环保和有利于生物体的健康，且制造方法简单易行。 | ||
| 搜索关键词： | 无铅软 钎焊 料及 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种无铅软钎焊料，其特征在于：按重量百分比计，它主要由下述组份组成：Cu：0.1％～2.5％、Sb：0.1％～5％和余量为Sn。
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