[发明专利]芯片保护系统及应用其的电子装置与芯片保护方法有效
申请号: | 200710127888.5 | 申请日: | 2007-07-10 |
公开(公告)号: | CN101344864A | 公开(公告)日: | 2009-01-14 |
发明(设计)人: | 钟明宏;曾胜彦;李侑澄 | 申请(专利权)人: | 华硕电脑股份有限公司 |
主分类号: | G06F11/30 | 分类号: | G06F11/30 |
代理公司: | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人: | 陈亮 |
地址: | 台湾省台北市*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | 一种芯片保护系统及应用其的电子装置与芯片保护方法。芯片保护系统设置于一电子装置。电子装置包括一电路板、一北桥芯片及一南桥芯片。电路板具有相对的一上表面及一下表面。北桥芯片及南桥芯片均配置于上表面。芯片保护系统包括一第一温度感测元件、一判断单元及一保护电路。第一温度感测元件设置于电路板的下表面,且设置于北桥芯片及南桥芯片之一者的下方,以感测北桥芯片及南桥芯片之一的温度。判断单元用以根据第一温度感测元件的状态产生一温度值,并与一预定值比较。当温度值大于预定值时,判断单元输出一致能讯号至保护电路,以藉由保护电路使电子装置关闭。 | ||
搜索关键词: | 芯片 保护 系统 应用 电子 装置 方法 | ||
【主权项】:
1.一种芯片保护系统,设置于一电子装置,上述电子装置包括一电路板、一北桥芯片及一南桥芯片,上述电路板具有一上表面及一下表面,上述上表面与上述下表面相对,上述北桥芯片及上述南桥芯片均配置于上述上表面,其特征是,上述芯片保护系统包括:一第一温度感测元件,设置于上述电路板的上述下表面,且上述第一温度感测元件设置于上述北桥芯片及上述南桥芯片之一者的下方,以感测上述北桥芯片及上述南桥芯片之一的温度;一判断单元,与上述第一温度感测元件电性连接,上述判断单元用以根据上述第一温度感测元件的状态产生一温度值,并与一预定值比较,当上述温度值大于上述预定值时,上述判断单元输出一致能讯号;以及一保护电路,与上述判断单元电性连接,当上述保护电路接收到上述致能讯号时,上述保护电路使上述电子装置关闭。
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