[发明专利]IC标签及其制造方法无效
| 申请号： | 200710127186.7 | 申请日： | 2007-07-04 |
| 公开（公告）号： | CN101178785A | 公开（公告）日： | 2008-05-14 |
| 发明（设计）人： | 坂间功;芦泽实 | 申请（专利权）人： | 株式会社日立制作所 |
| 主分类号： | G06K19/077 | 分类号： | G06K19/077 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人： | 曲瑞 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 用由安装IC芯片(10)的金属膜层(11a)形成的第1天线、由不安装IC芯片(10)的金属膜层(12a)形成的至少一个第2天线构成RFID标签(1)。采用以下构造：金属膜层(11a)形成在基体(11b)上，金属膜层(12a)形成在基体(12b)上，通过使金属膜层(11a)与金属膜层(12a)隔着基体(11b)耦合，而使第1天线与第2天线静电电容耦合起来。 | ||
| 搜索关键词： | ic 标签 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种IC标签，包含：借助于无线波进行动作的IC芯片；和由形成在绝缘体的基体上的金属膜层构成的天线，其特征在于：上述天线包括阻抗匹配用的狭缝、安装上述IC芯片的一个第1天线以及不安装上述IC芯片的至少一个第2天线而成，上述第1天线与至少一个上述第2天线被静电电容耦合起来。
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