[发明专利]散热装置无效
| 申请号： | 200710123992.7 | 申请日： | 2007-10-19 |
| 公开（公告）号： | CN101415313A | 公开（公告）日： | 2009-04-22 |
| 发明（设计）人： | 周世文;陈俊吉;陈菓 | 申请（专利权）人： | 富准精密工业（深圳）有限公司;鸿准精密工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20;G06F1/20;H01L23/34;H01L23/367;H01L23/427 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518109广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种散热装置，用于对安装于一机箱内电路板上的电子元件进行散热，包括与所述电子元件接触的一均热板、一散热器、将所述均热板及所述散热器导热连接的一热管和若干固定组合，所述散热器包括一基板及从所述基板顶面延伸的若干散热鳍片，所述固定组合包括一固定件，所述固定件具有一头部且向下依序穿过所述基板及所述均热板，所述机箱包括围绕所述散热装置的侧板及从所述侧板延伸而出的安装板，所述基板周缘连接所述安装板，以在所述机箱内形成密封空间。上述散热装置的散热器基板的周缘与该机箱的安装板连接，以在该机箱内形成一密封的空间，进而完好地保护机箱内的中央处理器等电子元件不受风沙的侵害。 | ||
| 搜索关键词： | 散热 装置 | ||
【主权项】：
1. 一种散热装置，用于对安装于一机箱内电路板上的电子元件进行散热，包括与所述电子元件接触的一均热板、一散热器、将所述均热板及所述散热器导热连接的一热管和若干固定组合，所述散热器包括一基板及从所述基板顶面延伸的若干散热鳍片，所述固定组合包括一固定件，所述固定件具有一头部且向下依序穿过所述基板及所述均热板，其特征在于：所述机箱包括围绕所述散热装置的侧板及从所述侧板延伸而出的安装板，所述基板周缘连接所述安装板，以在所述机箱内形成密封空间。
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