[发明专利]散热装置

说明书

技术领域

本发明涉及一种散热装置，特别是指一种用于冷却电子元件的散热装置。

背景技术

随着电子信息业不断发展，电子元件(特别是中央处理器)运行频率和 速度在不断提升。但是，高频高速使电子元件产生的热量也随之增多，引起 温度升高，影响电子元件运行时的性能，为确保电子元件能正常运作，必须 及时排出其所产生的大量热量。

为此，业界通常使用散热器对中央处理器进行散热，现有散热器一般包 括与中央处理器接触的一底座和设在底座上的若干散热片，这种散热器通常 是通过增加散热片的总散热面积特别是散热器的体积来提高散热性能，以满 足越来越高的要求。

然而，随着计算机的广泛应用，对其适应环境的要求也越来越高，如需 在风沙较大地区应用时，就要求其密封性较好以防止沙尘渗透进入系统内， 以影响其使用性能，但如果对该计算机系统采用高密封的封装，就势必影响 其系统的散热性能，以致系统也不能正常作业。两者的矛盾，也影响到计算 机在沙尘较大的区域的使用。有鉴于此，业界一些厂家想到将系统内主要热 源的热量导出到系统外进行散热，但此种结构往往给整个系统的密封安装带 来诸多不便。

发明内容

有鉴于此，实有必要提供一种便于密封安装的散热装置。

一种散热装置，用于对安装于一机箱内电路板上的电子元件进行散热， 包括与所述电子元件接触的一均热板、一散热器、将所述均热板及所述散热 器导热连接的一热管和若干固定组合，所述散热器包括一基板及从所述基板 顶面延伸的若干散热鳍片，所述固定组合包括一固定件，所述固定件具有一 头部且向下依序穿过所述基板及所述均热板，所述机箱包括围绕所述散热装 置的侧板及从所述侧板延伸而出的安装板，所述基板周缘连接所述安装板， 以在所述机箱内形成密封空间。

上述散热装置的散热器基板的周缘与该机箱的安装板连接，以在该 机箱内形成一密封的空间，进而完好地保护机箱内的中央处理器等电子 元件不受风沙的侵害。

下面参照附图，结合实施例对本发明作进一步的描述。

附图说明

图1是本发明一优选实施例中散热装置对封装在一电子系统的机箱内对 中央处理器进行散热的示意图。

图2是图1中散热装置的立体分解图。

图3是图2中固定组合的放大分解图。

图4是图1中散热装置在固定组合处于半锁固状态时的侧视图。

图5是图1中散热装置在固定组合处于锁固状态时的侧视图。

具体实施方式

图1和图2示出了本发明一个优选实施例中的散热装置，该散热装置用 于对安装在电路板50正面上的二中央处理器52进行散热，该电路板50封装 在一电子系统的机箱60内，该散热装置包括分别与中央处理器52顶面接触 的二导热板10、安装在该机箱60上的一散热器20、将该二导热板10与散热 器20导热连接的二热管30和将该二均热板10及该散热器20固定到电路板 50上的若干固定组合40。

上述机箱60大致为一长方体，该机箱60具有底板(未标号)、侧板(未 标号)及从侧板垂直延伸而出的安装板62。该安装板62上开设有供安装该 散热器20的一空缺部64，该空缺部64与该基板22的形状相对应，该空缺 部64的周缘形成有承接该散热器20基板22周缘的台阶部66。该电路板50 安装在底板上面，其上间隔安装该二中央处理器52，该电路板50在每个中 央处理器52周围均匀开设四安装孔54。

上述导热板10一般采用铜、铝等导热性能良好的材料制成，其大致呈矩 形。该导热板10底面与中央处理器52顶面接触以吸收其产生的热量。该导 热板10上开设有一容置槽12，该容置槽12呈一字形，位于导热板12中间 位置且与均热板10的相对两边平行，该容置槽12用于容置该热管30。该均 热板10的每个角落均开设有与该固定组合40配合的一穿孔14。