[发明专利]废弃柔性电路板的回收处理方法

摘要

废弃柔性电路板的回收处理方法属于废弃电子产品资源回收再利用技术领域。目前国内外还没有回收处理柔性线路板的专项专利技术，采用焚烧法回收其中的金属容易产生大气污染。本发明针对柔性电路板的结构特点，采用溶剂溶解或水解的方法处理柔性电路板中的聚合物层，在一定的工艺条件下使柔性电路板的金属部分与非金属部分剥离，从而实现柔性电路板中金属成分的分离回收。本发明所采用的分离回收方法与焚烧法和机械粉碎法相比，具有回收率高、能耗低、污染小的优点。与酸洗法和溶蚀法相比，具有工艺流程简单、废液少的优点。

主权项

1.一种废弃柔性电路板的回收处理方法，其特征在于，包括以下步骤：1)根据柔性电路板所用绝缘薄膜的不同将废弃柔性电路板分成A和B两类软板，A类软板是采用聚酰亚胺薄膜作绝缘材料的柔性电路板，B类软板是采用聚酯薄膜作绝缘材料的柔性电路板；或者由A类软板和B类软板混合在一起组成的混合软板进行处理；2)分类后得到的A类软板，采用方法I进行软板的剥离处理：方法I为将A类软板投入到碱液中浸泡，使绝缘薄膜与金属材料剥离，分离得到金属片状物、金属碎片或金属粉末、非金属片状物，以及含絮状沉淀的混浊液体；分类后得到的B类软板，采用方法II进行软板的剥离处理：方法II为将B类软板投入到酰胺类有机溶剂中浸泡，使绝缘薄膜与金属材料剥离，分离得到金属片状物、金属碎片或金属粉末、非金属固体残渣，以及聚酯溶液；未分类的混合软板，采用方法I先进行其中A类软板的剥离处理：将混合软板投入到碱液中浸泡，其中A类软板的绝缘薄膜与金属材料剥离，分离得到金属片状物、金属碎片或金属粉末、非金属片状物和未剥离的剩余B类软板，以及含絮状沉淀的混浊液体；剩余没有剥离的软板则进一步采用方法II进行软板的分离处理：将剩余B类软板投入到酰胺类有机溶剂中浸泡，使绝缘薄膜与金属材料剥离，分离得到金属片状物、金属碎片或金属粉末、非金属固体残渣，以及聚酯溶液；未分类的混合软板，或者采用方法II先进行其中B类软板的剥离处理：将混合软板投入到酰胺类有机溶剂中浸泡，其中B类软板的绝缘薄膜与金属材料剥离，分离得到金属片状物、金属碎片或金属粉末、非金属固体残渣和未剥离的剩余A类软板，以及聚酯溶液；剩余没有剥离的软板进一步采用方法I进行软板的分离处理：将剩余A类软板投入到碱液中浸泡，使绝缘薄膜与金属材料剥离，分离得到金属片状物、金属碎片或金属粉末、非金属片状物，以及含絮状沉淀的混浊液体；3)浸泡后分离得到的非金属固体残渣主要为聚合物，收集后成为单一聚合物材料；步骤2)中经方法I分离后得到的含絮状沉淀的混浊液体进行过滤，滤渣是聚合物材料降解得到的低分子产物4，4′-二氨基二苯醚；若滤液中的氢氧根离子浓度大于1N，则回用到步骤2)中，循环使用；若滤液中氢氧根离子浓度小于1N，则用盐酸中和后，加热浓缩，其中不溶于水的物质从滤液中析出，过滤，烘干后得到淡黄色粉末状固体，为均苯四甲酸；剩余母液作为副产物浓缩收集；步骤2)中经方法II中分离后得到的溶液为聚酯溶液，采用蒸馏方法，分离出聚酯和有机溶剂。