[发明专利]废弃柔性电路板的回收处理方法

权利要求书

1.一种废弃柔性电路板的回收处理方法，其特征在于，包括以下步骤：

1)根据柔性电路板所用绝缘薄膜的不同将废弃柔性电路板分成A和B两类软板，A类软板是采用聚酰亚胺薄膜作绝缘材料的柔性电路板，B类软板是采用聚酯薄膜作绝缘材料的柔性电路板；

或者由A类软板和B类软板混合在一起组成的混合软板进行处理；

2)分类后得到的A类软板，采用方法I进行软板的剥离处理：方法I为将A类软板投入到碱液中浸泡，使绝缘薄膜与金属材料剥离，分离得到金属片状物、金属碎片或金属粉末、非金属片状物，以及含絮状沉淀的混浊液体；

分类后得到的B类软板，采用方法II进行软板的剥离处理：方法II为将B类软板投入到酰胺类有机溶剂中浸泡，使绝缘薄膜与金属材料剥离，分离得到金属片状物、金属碎片或金属粉末、非金属固体残渣，以及聚酯溶液；

未分类的混合软板，采用方法I先进行其中A类软板的剥离处理：将混合软板投入到碱液中浸泡，其中A类软板的绝缘薄膜与金属材料剥离，分离得到金属片状物、金属碎片或金属粉末、非金属片状物和未剥离的剩余B类软板，以及含絮状沉淀的混浊液体；剩余没有剥离的软板则进一步采用方法II进行软板的分离处理：将剩余B类软板投入到酰胺类有机溶剂中浸泡，使绝缘薄膜与金属材料剥离，分离得到金属片状物、金属碎片或金属粉末、非金属固体残渣，以及聚酯溶液；

未分类的混合软板，或者采用方法II先进行其中B类软板的剥离处理：将混合软板投入到酰胺类有机溶剂中浸泡，其中B类软板的绝缘薄膜与金属材料剥离，分离得到金属片状物、金属碎片或金属粉末、非金属固体残渣和未剥离的剩余A类软板，以及聚酯溶液；剩余没有剥离的软板进一步采用方法I进行软板的分离处理：将剩余A类软板投入到碱液中浸泡，使绝缘薄膜与金属材料剥离，分离得到金属片状物、金属碎片或金属粉末、非金属片状物，以及含絮状沉淀的混浊液体；

3)浸泡后分离得到的非金属固体残渣主要为聚合物，收集后成为单一聚合物材料；

步骤2)中经方法I分离后得到的含絮状沉淀的混浊液体进行过滤，滤渣是聚合物材料降解得到的低分子产物4，4′-二氨基二苯醚；

若滤液中的氢氧根离子浓度大于1N，则回用到步骤2)中，循环使用；若滤液中氢氧根离子浓度小于1N，则用盐酸中和后，加热浓缩，其中不溶于水的物质从滤液中析出，过滤，烘干后得到淡黄色粉末状固体，为均苯四甲酸；剩余母液作为副产物浓缩收集；

步骤2)中经方法II中分离后得到的溶液为聚酯溶液，采用蒸馏方法，分离出聚酯和有机溶剂。

2.根据权利要求1所述的废弃柔性电路板的回收处理方法，其特征在于，上述步骤1)中的废弃柔性电路板的分类根据软板的热性能进行分类。

3.根据权利要求1所述的废弃柔性电路板的回收处理方法，其特征在于，上述步骤2)中将软板尺寸减小至5-10毫米。

4.根据权利要求1所述的废弃柔性电路板的回收处理方法，其特征在于，上述步骤2)中借助机械搅拌。

5.根据权利要求1所述的废弃柔性电路板的回收处理方法，其特征在于，上述步骤2)中的碱液选用氢氧化钠、氢氧化钾或氢氧化锂的水溶液，碱液中氢氧根离子的浓度在1-10N之间，碱液温度为室温-100℃。

6.根据权利要求1所述的废弃柔性电路板的回收处理方法，其特征在于，上述步骤3)中的酰胺类有机溶剂选用甲酰胺、N-甲基甲酰胺、N，N-二甲基甲酰胺、N，N-二乙基甲酰胺、乙酰胺、N-甲基乙酰胺、N，N-二甲基乙酰胺、2-吡咯烷酮、N-甲基-2-吡咯烷酮单独使用或者混合使用。