[发明专利]用半固态技术制备SiC颗粒增强复合材料电子封装壳体工艺

摘要

一种用半固态技术制备SiC颗粒增强复合材料电子封装壳体工艺，属于电子封装技术领域。在80℃－120℃对块状基体金属合金进行干燥处理后，在电阻炉中加热熔化，合金在完全熔化后保温静置20－30分钟；向保温静置后的合金液加入体积分数为10％－30％SiC颗粒，边加入边均匀搅拌，同时控制冷却到半固态温度区间，得到颗粒增强复合材料半固态浆料；半固态挤压成形电子封装壳体模具设计：电子封装壳体的成形腔设计在挤压模具凹模腔的底部边缘水平方向；最后用半固态挤压成形方法加工出SiC颗粒增强金属基复合材料电子封装壳体。优点在于，不但可以实现电子封装壳体的短流程、近终形的成形制造，而且可以降低能源消耗，提高产品综合性能。

主权项

1、用半固态技术制备SiC颗粒增强复合材料电子封装壳体工艺，其特征在于，工艺步骤为：(1)在80℃-120℃对块状基体金属合金进行干燥处理后，在电阻炉中加热熔化，合金在完全熔化后保温静置20-30分钟；所述的基体金属合金为A356铝合金、AZ91镁合金或CuZn31Al2黄铜合金；(2)向保温静置后的合金液加入体积分数为10％-30％SiC颗粒，边加入边均匀搅拌，同时控制冷却到半固态温度区间，得到颗粒增强复合材料半固态浆料；(3)半固态挤压成形电子封装壳体模具设计：电子封装壳体的成形腔设计在挤压模具凹模腔的底部边缘水平方向；(4)SiC颗粒增强金属基复合材料半固态挤压成形得到SiC颗粒体积分数为40％-60％的电子封装壳体：成形速度控制在80mm/s-140mm/s，成形温度根据合金确定，模具预热温度设为200℃-300℃，成形压力设为400KN-600KN，保压时间设为5-10秒。