[发明专利]电子设备、电子设备的制造方法无效
| 申请号： | 200710112079.7 | 申请日： | 2007-06-22 |
| 公开（公告）号： | CN101093920A | 公开（公告）日： | 2007-12-26 |
| 发明（设计）人： | 安田武史;长岛笃史 | 申请（专利权）人： | 欧姆龙株式会社 |
| 主分类号： | H01R13/40 | 分类号： | H01R13/40;B62D5/04 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人： | 陶凤波 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种电子设备及其制造方法，防止电子设备的焊接连接部分的连接可靠性降低。在电子设备(100)中，包括：与电动机电连接的连接器(5)；通过焊接将连接器(5、10)和其他电子零件电连接的控制基板(3)以及动力模块基板(4)；与该基板(3、4)重合而支承基板(3、4)以及连接器(5)的基体(6)；使连接器(5)从开口部(2b)露出而固定并将基板(3、4)及基体(6)收纳在内部并进行固定的壳体(2、1)，经由可挠性金属片即梁(8)利用基体(6)来支承连接器(5)。 | ||
| 搜索关键词： | 电子设备 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种电子设备，其特征在于，包括：连接器，其与被连接设备电连接；基板，其与所述连接器电连接并且具有焊接连接部分；基体，其与所述基板重合而支承所述基板以及所述连接器；壳体，其使所述连接器从开口部露出而进行固定，并且将所述基板及所述基体收纳在内部并进行固定，所述基体经由可挠体支承所述连接器。
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