[发明专利]用于印刷电路板膜的树脂组合物及其用途有效
| 申请号： | 200710109838.4 | 申请日： | 2007-05-30 |
| 公开（公告）号： | CN101081921A | 公开（公告）日： | 2007-12-05 |
| 发明（设计）人： | 大田利博;园田贤作;山田富穗 | 申请（专利权）人： | 日本油脂公司 |
| 主分类号： | C08L53/02 | 分类号： | C08L53/02;C08L51/08;H05K1/03 |
| 代理公司： | 上海恩田旭诚知识产权代理有限公司 | 代理人： | 尹洪波 |
| 地址： | 日本国东京都涩*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 一种适用于制造印刷电路板电绝缘树脂膜的树脂组合物，所述树脂组合物包含质量比为80～99.5％的接枝共聚物(a)和质量比为0.5～20％的接枝共聚物(b)。在第一接枝共聚物(a)中，15～40质量份的芳族乙烯基单体接枝于60～85质量份的无规或嵌段共聚物上，且该无规或嵌段共聚物包含选自非极性α－烯烃单体和非极性共轭二烯烃单体的单体单元。在第二接枝共聚物(b)中，5～30质量份的芳族乙烯基单体接枝于70～95质量份的无规或嵌段共聚物，且该无规或嵌段共聚物包含质量比为60～90％的选自非极性α－烯烃单体和非极性共轭二烯烃单体的单体单元、以及质量比为10～40％的芳族乙烯基单体单元。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 印刷 电路板 树脂 组合 及其 用途 | ||
【主权项】：
1.一种用于印刷电路板膜的树脂组合物，所述树脂组合物包括：质量比为80～99.5％的组分(a)；和质量比为0.5～20％的组分(b)，其特征在于，组分(a)为接枝共聚物，其中15～40质量份的芳族乙烯基单体接枝于60～85质量份的无规或嵌段共聚物上，且所述无规或嵌段共聚物包含选自非极性α-烯烃单体和非极性共轭二烯烃单体的单体单元；且组分(b)为接枝共聚物，其中5～30质量份的芳族乙烯基单体接枝于70～95质量份的无规或嵌段共聚物上，且所述无规或嵌段共聚物包含质量比为60～90％的选自非极性α-烯烃单体和非极性共轭二烯烃单体的单体单元、以及质量比为10～40％的芳族乙烯基单体单元。
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