[发明专利]电子装置和冷却单元有效
| 申请号： | 200710107421.4 | 申请日： | 2007-05-11 |
| 公开（公告）号： | CN101154125A | 公开（公告）日： | 2008-04-02 |
| 发明（设计）人： | 近泽永久;足立克己 | 申请（专利权）人： | 富士通株式会社 |
| 主分类号： | G06F1/20 | 分类号： | G06F1/20 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 | 代理人： | 李辉 |
| 地址： | 日本神奈*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明涉及电子装置和冷却单元。电子装置包括：机壳；基板，其具有各安装有发热组件的第一表面和第二表面，并且被固定在所述机壳中；第一传热组件，其按与安装在所述第一表面上的所述发热组件相接触的方式沿所述第一表面延伸；以及第二传热组件，其按与安装在所述第二表面上的所述发热组件相接触的方式沿所述第二表面延伸，并且其由紧固件固定到所述第一传热组件，从而将所述基板夹在所述第二传热组件与所述第一传热组件之间。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 装置 冷却 单元 | ||
【主权项】：
1.一种电子装置，该电子装置包括：机壳；基板，其具有各安装有发热组件的第一表面和第二表面，并且被固定在所述机壳中；第一传热组件，其按与安装在所述第一表面上的所述发热组件相接触的方式沿所述第一表面延伸；以及第二传热组件，其按与安装在所述第二表面上的所述发热组件相接触的方式沿所述第二表面延伸，并且由紧固件固定到所述第一传热组件，从而将所述基板夹在所述第二传热组件与所述第一传热组件之间。
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