[发明专利]相机模块封装有效
| 申请号： | 200710104762.6 | 申请日： | 2007-04-26 |
| 公开（公告）号： | CN101064776A | 公开（公告）日： | 2007-10-31 |
| 发明（设计）人： | 金正植;金周哲;沈益赞 | 申请（专利权）人： | 三星电机株式会社 |
| 主分类号： | H04N5/225 | 分类号： | H04N5/225;H01L31/0203 |
| 代理公司： | 北京铭硕知识产权代理有限公司 | 代理人： | 韩明星;安宇宏 |
| 地址： | 韩国京畿*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 一种相机模块封装。壳体设置有容纳有至少一个透镜的透镜镜筒。至少一个IR过滤器也设置在壳体中。装配到壳体的电路板具有堆叠在其上的至少一层加强材料和安装在其上的至少一个无源装置。图像传感器被装配到电路板的下表面上，其图像区域通过电路板的窗口被暴露出来。本发明防止在电路板和传感器的倒装芯片结合过程中由于粘合剂散布到电路板的外周部分以外而造成污染，增大了电路板的硬度以防止在电路板装配到壳体过程中对电路板造成损坏，并且促进了模块的小型化。 | ||
| 搜索关键词： | 相机 模块 封装 | ||
【主权项】：
1、一种相机模块封装，包括：壳体；透镜镜筒，装配到壳体中，并且在该透镜镜筒中具有至少一个透镜；至少一个红外过滤器，设置在壳体中；电路板，设置在壳体中，在该电路板上安装有至少一层加强材料以及安装有至少一个无源装置；图像传感器，装配到电路板的下表面上，该图像传感器的图像区域通过形成在电路板一侧的窗口暴露出来。
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