[发明专利]一种阵列电极式平板壁面微空泡发生装置有效
| 申请号： | 200710099372.4 | 申请日： | 2007-05-18 |
| 公开（公告）号： | CN101121435A | 公开（公告）日： | 2008-02-13 |
| 发明（设计）人： | 汪家道;陈皓生;陈大融 | 申请（专利权）人： | 清华大学 |
| 主分类号： | B63B1/38 | 分类号： | B63B1/38 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 100084北京市100*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 一种阵列电极式平板壁面微空泡发生装置，用于减小壁面的摩擦阻力，属于流体动力学技术领域。该装置由顶层、中间层和底层三层结构构成：顶层是镀金铜层，同时作为电源正极；中间是聚四氟乙烯层，作为绝缘层；底层是铜层，作为电源的负极；绝缘层中加工微孔，成阵列式分布；直径范围为50－500微米，孔壁敷铜，并与底层相连。该装置在壁面形成微孔状形貌，并在微孔形貌中分布电极通过电解水方法产生微空泡，从而在壁面形成分布式的吸附空泡，达到更高的减阻率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 阵列 电极 平板 壁面微 空泡 发生 装置 | ||
【主权项】：
1.一种阵列电极式平板壁面微空泡发生装置，其特征在于：该装置由顶层(1)、中间层(2)和底层(3)三层结构构成，所述的顶层为镀金铜层，同时作为电源正极；所述的中间层为绝缘层，在该层中加工有成阵列式分布的微孔(4)，孔壁敷铜，并与底层相连；所述的底层为铜层，作为电源的负极；在顶层上开有圆孔(5)，微孔的开口处位于顶层的圆孔处，圆孔直径大于微孔直径。
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