[发明专利]天线器件以及使用该器件的多频段型无线通信设备有效

专利信息
申请号: 200710096044.9 申请日: 2007-04-10
公开(公告)号: CN101055940A 公开(公告)日: 2007-10-17
发明(设计)人: 高木保规;青山博志;井手野博人 申请(专利权)人: 日立金属株式会社
主分类号: H01Q13/08 分类号: H01Q13/08;H01Q9/30;H01Q9/42;H01Q5/00;H01Q1/38;H01Q1/24
代理公司: 中原信达知识产权代理有限责任公司 代理人: 孙志湧;陆锦华
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 所提出的天线器件能够节省空间、在宽频段(多频段)中工作并且能够实现较好的增益和保持每一个频段中的垂直谐振波的非方向性。该天线器件具有导体天线。位于导体天线的一个端侧上的端部(111a)被作为功率馈送部分贴装,并且位于导体天线110的另一端侧上的端部(112a)被作为开放端引脚贴装。该天线器件还具有由绝缘材料制成的基体,该基体被耦合到导体天线的一端和另一端。在其中具有折回部分的导体天线的电场强度增大的位置中耦合了基带,从而实现了宽频段和高增益的天线器件。
搜索关键词: 天线 器件 以及 使用 频段 无线通信 设备
【主权项】:
1.一种天线器件,包括:近似U形的导体天线,在其一个端侧上设置了功率馈送部分并且在其另一端侧上设置端部作为开放端引脚;以及由绝缘材料制成的基体;其中,放置所述导体天线的一端和所述导体天线的另一端,使其和被插在所述导体天线的所述一端和所述导体天线的所述另一端之间的所述基体相互靠近,并且其中所述基体被耦合到所述导体的所述一个端侧或者所述导体天线的所述另一端侧的至少其中之一。
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