[发明专利]基板处理装置的控制装置、方法及存储控制程序的介质有效
申请号: | 200710091322.1 | 申请日: | 2007-03-29 |
公开(公告)号: | CN101046691A | 公开(公告)日: | 2007-10-03 |
发明(设计)人: | 横内健;八木文子 | 申请(专利权)人: | 东京毅力科创株式会社 |
主分类号: | G05B19/418 | 分类号: | G05B19/418;G05B19/04;H01L21/00 |
代理公司: | 北京纪凯知识产权代理有限公司 | 代理人: | 龙淳 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 基于有关温度的条件,判定是否为了调整处理容器内的状态实施模拟处理。EC200包括对于产品基板(晶片(W))实施蚀刻处理的基板处理实施部(280);对于模拟基板实施模拟处理的模拟处理实施部(275);以及基于与温度相关的条件判定是否实施模拟处理的判定部(270)。判定部(270)取得有关调整PM400中设置的各PM处理容器内的气氛用的温度的信息,基于取得的温度信息判定处理容器的温度状态是否已被调整。在判定部(270)判定处理容器的温度状态已被调整的情况下,基板处理实施部(280)进行控制,使得不在模拟处理实施部(275)实施模拟处理,而是直接对产品基板实施蚀刻处理。 | ||
搜索关键词: | 处理 装置 控制 方法 存储 控制程序 介质 | ||
【主权项】:
1.一种基板处理装置的控制装置,其特征在于:通过设置对于产品基板实施规定处理的基板处理实施部与对非产品基板实施模拟处理的模拟处理实施部,控制基板处理装置,包括判定部,取得有关调整所述基板处理装置中设置的处理容器内的气氛用的温度的信息,基于所取得的温度信息,判定所述处理容器内的温度状态是否已被调整,在由所述判定部判定过所述处理容器内的温度状态已被调整的情况下,不在所述模拟处理实施部中实施所述模拟处理,所述基板处理实施部对于产品基板实施规定处理。
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