[发明专利]微型声波传感器的多层式封装结构有效
| 申请号： | 200710091134.9 | 申请日： | 2007-04-04 |
| 公开（公告）号： | CN101279709A | 公开（公告）日： | 2008-10-08 |
| 发明（设计）人： | 简欣堂 | 申请（专利权）人： | 财团法人工业技术研究院 |
| 主分类号： | B81B7/00 | 分类号： | B81B7/00 |
| 代理公司： | 北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 孙皓晨 |
| 地址： | 中国*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明为一种微型声波传感器的多层式封装结构，所述的结构主要是使用多层基板的堆栈以遮蔽与保护组件，并使置在其中一具凹槽基板的集成电路组件与微型声波传感器得以减小封装结构体积，辅以不同的音孔设计，以有效解决封装体积较大的问题，并同时提升微型声波传感器的感测频率。 | ||
| 搜索关键词： | 微型 声波 传感器 多层 封装 结构 | ||
【主权项】：
1. 一种微型声波传感器的多层式封装结构，其特征在于：其包括：一导电基板；一具凹槽基板，其堆栈在所述的导电基板上，所述的具凹槽基板具有至少两凹槽；至少一个集成电路组件，其包含至少一个被动组件，是置于所述的具凹槽基板的一凹槽内，且接合在所述的导电基板上；至少一个微型声波传感器，是置于所述的具凹槽基板的另一凹槽且接合在所述的导电基板；与一保护基板，是堆栈在所述的具凹槽基板之上；其中所述的集成电路组件与所述的导电基板间、所述的微型声波传感器与所述的导电基板间、所述的集成电路组件与所述的微型声波传感器间都具有电性接合。
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