[发明专利]用于在电子芯片元件中形成外部电极的方法和装置

摘要

一种用于在电子芯片的相对表面上形成外部电极的方法和装置。利用设置在板上硅橡胶，多个芯片被排列在板上并保持在第一端面处。使板靠近涂布底板，以便芯片的第二端面被浸入形成在涂布底板上的导电膏。芯片的第二端面涂有导电膏，所述导电膏在干燥步骤之后形成第一电极。随后，板被颠倒并被带向具有可发泡和可松开粘合剂层的薄板，以允许芯片被按压向可发泡并可松开的粘合剂并由此被保持。芯片被从板传递到薄板。接着，第二电极被形成在第一端面上。在第一端面和第二端面形成有电极之后，薄板被加热，使得薄板中的可发泡并可松开的粘合剂发泡并丧失其粘合强度，从而利用元件自身的重量使元件从薄板脱离。

主权项

1.一种用于在相对端部上具有第一端面和第二端面的芯片元件上形成外部电极以生产电子芯片元件的方法，所述方法包括以下步骤：第一固定步骤，所述第一固定步骤用于将第一端面固定到第一粘合部件；第一电极涂敷步骤，所述第一电极涂敷步骤用于在芯片元件固定到第一粘合部件的同时将电极材料涂敷到第二端面；第一干燥步骤，所述第一干燥步骤用于干燥在第一电极涂敷步骤中所涂敷的电极材料，以产生第一外部电极；第二固定步骤，所述第二固定步骤用于将芯片元件从第一粘合部件传递到第二粘合部件，并且将芯片元件的第一外部电极侧固定到第二粘合部件；第二电极涂敷步骤，所述第二电极涂敷步骤用于在芯片元件被固定到第二粘合部件的同时，将电极材料涂敷到第一端面；第二干燥步骤，所述第二干燥步骤用于干燥在第二电极涂敷步骤所涂敷的电极材料，以产生第二外部电极；和分离步骤，所述分离步骤用于将芯片元件从第二粘合部件分离，而不必施加外部机械力到芯片元件。