[发明专利]激光淬火方法无效
申请号: | 200710085503.3 | 申请日: | 2007-03-07 |
公开(公告)号: | CN101050482A | 公开(公告)日: | 2007-10-10 |
发明(设计)人: | 山崎恒彦;宫川直臣 | 申请(专利权)人: | 山崎马扎克公司 |
主分类号: | C21D1/09 | 分类号: | C21D1/09 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人: | 刘建 |
地址: | 日本国*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明提供一种激光淬火方法,可防止在激光淬火时相邻的完成淬火后的层上产生退火。根据本发明的激光淬火方法,在淬火喷嘴(190)重叠淬火的间距(P1)中间事先预加工槽(C1、C2、C3)。沿着中心线L3移动喷嘴(190)加工淬火层(H23)之后,将喷嘴(190)以1个间距(P1)平行移动,加工淬火层(H24)。激光束(LB)的热能量(E1)也向淬火层(H23)方向放射,不过由于被槽(C3)阻隔,所以可防止将淬火层(H23)退火。 | ||
搜索关键词: | 激光 淬火 方法 | ||
【主权项】:
1.一种激光淬火方法,将从半导体激光塔射出的激光束会聚形成光点,从淬火喷嘴射出,而对工件表面进行淬火,其特征在于:具有在淬火喷嘴通过的工件表面上的多个进程之间预先形成槽的工序。
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