[发明专利]单颗表面粘着型发光二极体的制造方法及其结构无效
| 申请号： | 200710085295.7 | 申请日： | 2007-02-28 |
| 公开（公告）号： | CN101257069A | 公开（公告）日： | 2008-09-03 |
| 发明（设计）人： | 詹宗文;古今祥 | 申请（专利权）人： | 詹宗文 |
| 主分类号： | H01L33/00 | 分类号： | H01L33/00 |
| 代理公司： | 广州华进联合专利商标代理有限公司 | 代理人： | 曾旻辉;胡杰 |
| 地址： | 中国台湾台北*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种单颗表面粘着型发光二极体的制造方法及其结构，其主要包括有发光晶柆、散热结构、电极、导线以及支撑结构；其首先在金属料带上切除该散热结构与两个电极以外的多余区域，形成基本外形，在该散热结构与两个电极的范围塑胶射出成型出该支撑结构，然后进一步切除金属料带其它多余部分，使该散热结构与两个电极成为独立个体，最后固晶、打线，进行封装后，将该发光二极体结构自金属料带下裁下即告完成。 | ||
| 搜索关键词： | 表面 粘着 发光 二极体 制造 方法 及其 结构 | ||
【主权项】：
1. 一种单颗表面粘着型发光二极体制造方法，其特征在于，其步骤如下：第1步骤，利用刀模在金属料带上切除形成散热结构与两个电极以外的多余区域，使该金属料带上形成该散热结构与电极的基本外形；第2步骤，利用塑胶射出成型方式，在该金属料带上成型有支撑结构，该支撑结构至少涵盖前述散热结构与两个电极的范围；第3步骤，使用另一个刀模，切除该金属料带上的该散热结构与两个电极的连接处，使该散热结构与两个电极由支撑结构保持连接，而该散热结构与金属料带之间仅余少量的连接点作为连接；第4步骤，在已裁切出正确外形的金属料带上进行固晶与打线，然后进行发光二极体结构的封装；第5步骤，截断该连接点，将封装完成的发光二极体结构自金属料带上切下。
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