[发明专利]保护晶片正面结构及进行晶片切割的方法无效
| 申请号： | 200710084933.3 | 申请日： | 2007-02-16 |
| 公开（公告）号： | CN101244613A | 公开（公告）日： | 2008-08-20 |
| 发明（设计）人： | 陈至贤 | 申请（专利权）人： | 探微科技股份有限公司 |
| 主分类号： | B28D5/00 | 分类号： | B28D5/00;H01L21/304 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人： | 陶凤波 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明揭露一种保护晶片正面结构及进行晶片切割的方法。首先提供晶片，该晶片的一正面设有多个元件，接着在该晶片的正面形成保护层，然后利用第一黏着层将晶片固定于切割载具，之后进行晶片切割工艺，以形成多个管芯，最后移除该第一黏着层以及该保护层，以分离所述管芯供后续封装之用。 | ||
| 搜索关键词： | 保护 晶片 正面 结构 进行 切割 方法 | ||
【主权项】：
1. 一种保护晶片正面结构的方法，包含有：提供晶片，该晶片的一正面设有多个元件；形成保护层覆盖于该晶片的该正面；提供第一黏着层贴附于该保护层上，并将该晶片固定于切割载具；进行晶片切割工艺，自该晶片的一背面切割该晶片，形成多个管芯；以及移除该第一黏着层及该保护层。
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