[发明专利]散热组件及其热导管无效
| 申请号： | 200710084488.0 | 申请日： | 2007-02-27 |
| 公开（公告）号： | CN101257778A | 公开（公告）日： | 2008-09-03 |
| 发明（设计）人： | 张木财;康兆锋 | 申请（专利权）人： | 华硕电脑股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20;G06F1/20;H01L23/427;F28F1/00 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人： | 陈亮 |
| 地址： | 台湾省台北市*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种散热组件，适用于一电子装置，包括一热接面、一散热器以及一热导管。前述热接面靠近电子装置内部的一热源。前述热导管连接热接面以及散热器，其中热导管包括一管状本体以及一外壳，上述外壳包覆于管状本体周围，且外壳与管状本体之间形成一真空层，用以阻绝热传导与热对流。 | ||
| 搜索关键词： | 散热 组件 及其 导管 | ||
【主权项】：
1. 一种散热组件，适用于一电子装置，其特征是，包括：一热接面，靠近该电子装置内部的一热源；一散热器；以及一热导管，连接该热接面以及该散热器，其中该热导管包括一管状本体以及一外壳，该外壳包覆于该管状本体周围，并且该外壳与该管状本体之间形成一真空层，用以阻绝热传导与热对流。
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