[发明专利]电子装置的热管理有效
| 申请号： | 200710080014.9 | 申请日： | 2007-02-28 |
| 公开（公告）号： | CN101052268A | 公开（公告）日： | 2007-10-10 |
| 发明（设计）人： | 戴维·J·利马 | 申请（专利权）人： | 丛林网络公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/00;H05K7/20 |
| 代理公司： | 北京康信知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 章社杲;吴贵明 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 为装置提供热管理。所述装置可包括基板，在该基板的第一表面上具有安装区域。该装置可还包括从该安装区域延伸到所述基板的至少内部的第一热通路。所述装置可还包括基本平行于该基板第一表面的至少一个热平面，该至少一个热平面与至少一个第一热通路进行热接触。该装置可还包括散热器附着区域，以及从该散热器附着区域延伸到所述基板的内部的第二热通路，该至少一个热平面与第二热通路进行热接触。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 装置 管理 | ||
【主权项】：
1.一种装置，其包括：基板，所述基板包括：所述基板的第一表面上的第一安装区域；多个第一热通路，其从所述第一安装区域延伸到所述基板的至少内部；至少一个热平面，其基本平行于所述基板的第一表面，所述至少一个热平面与所述至少一个第一热通路进行热接触；散热器附着区域；以及多个第二热通路，其从所述散热器附着区域延伸到所述基板的内部，所述至少一个热平面与所述第二热通路进行热接触。
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