[发明专利]电子装置的热管理

权利要求书

1.一种装置，其包括：

基板，所述基板包括：

所述基板的第一表面上的第一安装区域；

多个第一热通路，其从所述第一安装区域延伸到所述基板的至少内部；

至少一个热平面，其基本平行于所述基板的第一表面，所述至少一个热平面与所述至少一个第一热通路进行热接触；

散热器附着区域；以及

多个第二热通路，其从所述散热器附着区域延伸到所述基板的内部，所述至少一个热平面与所述第二热通路进行热接触，其中所述至少一个热平面包括两个或多个热平面，所述基板的一层或多层置于所述两个或多个热平面之间，并且所述两个或多个热平面中的第一个与未和所述两个或多个热平面中的第二个热接触的所述第一热通路中的至少一些进行热接触。

2.根据权利要求1所述的装置，所述基板还包括：

第二安装区域，位于与所述基板第一表面相对的所述基板的第二表面上，至少一个所述第一热通路从所述第一安装区域延伸到所述第二安装区域。

3.根据权利要求1所述的装置，其中，所述至少一个热平面包括所述第一安装区域的至少一部分和所述散热器附着区域的至少一部分。

4.根据权利要求3所述的装置，其中，至少一个所述第一热通路的导热系数不同于另一个所述第一热通路的导热系数。

5.根据权利要求1所述的装置，其中，所述两个或多个热平面中的第一个具有第一横截面面积，所述两个或多个热平面中的第二个具有第二横截面面积。

6.根据权利要求5所述的装置，其中，所述第一横截面面积取决于所述两个或多个热平面中的第一个与所述第一安装区域的距离，所述第二横截面面积取决于所述两个或多个热平面中的第二个与所述第一安装区域的距离。

7.根据权利要求1所述的装置，其中，所述第一热通路包括所述第一安装区域中的不均匀结构。

8.根据权利要求1所述的装置，其中，所述第一安装区域的每单位面积的所述第一热通路的数量取决于所述基板第一表面上的预定位置。

9.根据权利要求1所述的装置，还包括：

部件支架，其安装于所述基板上所述第一安装表面处，其中至少一个所述第一热通路与所述部件支架进行热接触。

10.根据权利要求1所述的装置，还包括：

散热器，其安装于所述基板上所述散热器附着区域处；以及

热接口材料，其设置于所述散热器的安装表面与所述散热器附着区域之间，其中所述热接口材料与所述第二热通路进行热接触。

11.基板中的传热方法，包括：

从部件向安装在所述基板的第一安装表面上的部件支架传导热量；

从所述部件支架向从所述第一安装表面延伸到所述基板的至少内部的第一组热通路传导热量；

从所述第一组热通路向沿着所述基板的长度设置的一个或多个热平面传导热量；

从所述一个或多个热平面向第二组热通路传导热量；以及

从所述第二组热通路向安装于所述基板的散热器附着表面的散热器传导热量。

12.根据权利要求11所述的方法，还包括：

从所述第二组热通路向设置于所述第二组热通路与所述散热器的安装部分之间的传热材料传导热量。

13.根据权利要求11所述的方法，其中，从所述第一组热通路向所述一个或多个热平面传导热量包括：通过通孔传导热量，所述通孔包括具有第一导热系数的第一材料和具有第二导热系数的第二材料。

14.根据权利要求11所述的方法，其中，所述第一组热通路包括所述第一安装表面处的不均匀分布。

15.根据权利要求11所述的方法，其中，从所述部件支架向所述散热器传导热量包括第一热路径，第一导热系数与所述第一热路径相关，所述方法还包括：

从第二部件向所述部件支架传导附加热量；

通过第二热路径从所述部件支架向所述散热器传导附加热量，第二导热系数与所述第二热路径相关。