[发明专利]包括镍层的芯板、多层板及其制造方法无效
| 申请号： | 200710079513.6 | 申请日： | 2007-02-16 |
| 公开（公告）号： | CN101026927A | 公开（公告）日： | 2007-08-29 |
| 发明（设计）人： | 郑淳五;崔哲豪;南昌显;金弘源;金升徹 | 申请（专利权）人： | 三星电机株式会社 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K3/38;H05K3/46 |
| 代理公司： | 北京康信知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 章社杲;吴贵明 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 本发明提供了一种芯板及其制造方法，其中，该芯板包括作为晶层的镍层，以提高绝缘层与导电层之间的粘结强度，从而可以通过半附加方法形成精细的内部电路。 | ||
| 搜索关键词： | 包括 多层 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种芯板，包括：芯绝缘层，包含选自由环氧树脂和双马来酰亚胺-三嗪树脂组成的组中的一种或多种树脂；以及第一镍层，堆叠在所述芯绝缘层的至少一个表面上。
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