[发明专利]覆铜基材及使用该覆铜基材的柔性电路板有效
| 申请号： | 200710075641.3 | 申请日： | 2007-08-08 |
| 公开（公告）号： | CN101365294A | 公开（公告）日： | 2009-02-11 |
| 发明（设计）人： | 候宁;刘兴泽 | 申请（专利权）人： | 富葵精密组件（深圳）有限公司;鸿胜科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/09 | 分类号： | H05K1/09 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518103广东省深*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种覆铜基材及使用该覆铜基材的柔性电路板。该覆铜基材包括绝缘基材及分别位于该绝缘基材相对两侧的压延铜箔和电解铜箔。该柔性电路板包括绝缘基材及分别位于该绝缘基材相对两侧的导电线路和边接头，该导电线路由压延铜箔制成，该边接头由电解铜箔制得。本发明成本低，机械性能好，且方便进行多板互连，能广泛应用于柔性印刷电路板生产领域。 | ||
| 搜索关键词： | 基材 使用 柔性 电路板 | ||
【主权项】：
1.一种覆铜基材，包括绝缘基材及分别位于该绝缘基材相对两侧的第一铜箔和第二铜箔，其特征在于，所述第一铜箔是电解铜箔，所述第二铜箔是压延铜箔。
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