[发明专利]碳纤维增强多孔型常压烧结碳化硅及其制备方法有效

专利信息
申请号: 200710068523.X 申请日: 2007-05-04
公开(公告)号: CN101054310A 公开(公告)日: 2007-10-17
发明(设计)人: 邬国平 申请(专利权)人: 邬国平
主分类号: C04B38/06 分类号: C04B38/06;C04B35/565
代理公司: 宁波市鄞州甬致专利代理事务所 代理人: 代忠炯
地址: 315192浙江*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 发明公开了一种碳纤维增强多孔型常压烧结碳化硅,它由以下质量比的原材料制成:SiC微粉∶硼粉∶炭黑∶酚醛树脂∶甲醇为100∶0.3~3∶1~5∶5~10∶120,并在制成品内部形成体积含量为2%~20%的微孔和含有体积含量为2%~25%的碳纤维,所述微孔的大小为5~200微米;其制备方法为:以碳化硅微粉为基料,用硼粉、炭黑为烧结剂,酚醛树脂为粘接剂,甲醇为溶剂,混成浆料,再加入碳纤维搅拌,烘干后混匀石蜡造孔剂,干压或等静压成型,常压烧结即成。该碳纤维增强多孔型常压烧结碳化硅能显著提高常压烧结碳化硅材料的润滑性能和承受干摩擦能力,且使本材料保持很强的机械性能。
搜索关键词: 碳纤维 增强 多孔 常压 烧结 碳化硅 及其 制备 方法
【主权项】:
1、一种碳纤维增强多孔型常压烧结碳化硅,其特征在于,它由以下质量比的原材料制成:SIC微粉∶硼粉∶碳黑∶酚醛树脂∶甲醇为100∶0.3~3∶1~5∶5~10∶120,并在制成品内部形成体积含量为2%~20%的微孔和含有体积含量为2%~25%的碳纤维,所述微孔的大小为5~200微米。
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